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Beschreibung

Produktinformationen "Kingston FURY Impact SO-DIMM DDR4-3200 CL20 Kit"

Der Kingston FURY Impact ist ein DDR4-SO-DIMM-Speicher-Kit für Laptops und kleine Rechner mit 3.200 MT/s und CL20 laut Datenblatt. Das Kit ist in den Kapazitäten 16 GB, 32 GB und 64 GB erhältlich. Die Module sind als 2 x 8 GB, 2 x 16 GB oder 2 x 32 GB verfügbar.

Highlights

  • DDR4-3200 mit CL20 – 3.200 MT/s Datenrate und CAS-Latenz 20 laut Datenblatt.
  • Kit aus zwei Modulen – Zweikanalbetrieb mit gleich großen Modulen.
  • 260-pin SO-DIMM – Bauform für Laptops und kleine Rechner.
  • XMP 2.0 und 1,2 V – Intel-Extreme-Memory-Profil laut Datenblatt, Spannung 1,2 V.
  • JEDEC-Standard und ungepuffert – Unbuffered-Module laut Datenblatt, JEDEC-konform.
  • Ohne ECC – für Systeme ohne ECC-Unterstützung ausgelegt.

Einsatz im Unternehmen

Der Speicher eignet sich für die Erweiterung von Notebooks und kleinen Rechnern mit SO-DIMM-Steckplätzen. Vor dem Kauf ist die Kompatibilität mit dem Gerät und seinen Steckplätzen zu prüfen. Die beiden Module eines Kits werden gemeinsam eingesetzt. Die Auswahl der Kapazität richtet sich nach dem Bedarf im Gerät. Die Module haben laut Datenblatt eine Betriebstemperatur von 0 bis 85 °C und einen Kühlkörper.

Wichtige Daten im Überblick

Bauform260-pin SO-DIMM, DDR4
Datenrate3.200 MT/s, CL20
Spannung1,2 V
Module2 x 8 GB, 2 x 16 GB oder 2 x 32 GB
Kapazität16 GB, 32 GB oder 64 GB
KühlungKühlkörper

Häufige Fragen

Ist das Kit für Laptops geeignet?
Ja, laut Herstellerangabe ist der Speicher als Komponente für Laptops vorgesehen.

Unterstützt das Kit XMP?
Ja, XMP 2.0 ist laut Datenblatt unterstützt.

Hat das Kit ECC?
Nein, ECC ist laut Datenblatt nicht vorhanden.

Eigenschaften
Anzahl Produkte pro Umkarton: 25 Stück(e)
Arbeitsspeicher: 16 GB
Betriebstemperatur: 0–85 °C
Breite: 3,8 mm
Bruttogewicht des Umkartons: 1,35 kg
CAS-Latenz (Datenblatt): 20
ECC: Nein
Gepufferter Speichertyp: Unregistered (unbuffered)
Gewicht: 16,6 g
Hintergrundbeleuchtung: Nein
Höhe: 30 mm
Intel Extreme Memory Profile (XMP) Version: 2.0
Intel® Extreme Memory Profile (XMP): Ja
Interner Speichertyp: DDR4
JEDEC-Standard: Ja
Komponente für: Laptop
Kühlung: Kühlkörper
Memory Formfaktor: 260-pin SO-DIMM
Modulkonfiguration: 1024M x 64
Paketgewicht: 45,6 g
Programmierversorgungsspannung (VPP): 2,5 V
Refresh Row Cycle Time: 350 ns
Row Active Time: 26,25 ns
Row Cycle Time: 45,75 ns
Speicherdatenübertragungsrate: 3200 MT/s
Speicherlayout (Module x Größe): 2 x 8 GB
Speicherrangfolge: 1
Speicherspannung: 1.2 V
Temperaturbereich bei Lagerung: -55–100 °C
Tiefe: 69,6 mm
Umkartonbreite: 203,2 mm
Umkartonhöhe: 101,6 mm
Umkartonlänge: 311,1 mm
Ursprungsland: China, Taiwan
Verpackungsbreite: 95,2 mm
Verpackungshöhe: 171,4 mm
Verpackungstiefe: 14 mm
Warentarifnummer (HS): 84733020
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