- Hochleistung 10-Kern-Prozessor
- Kompatibel mit P700 & P900
- Integrierter Speicher-Controller
2.968,46 €
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Produktinformationen "Lenovo Intel Xeon E5-2660 v3 Prozessor 2,6 GHz 25 MB L3"
Die Lenovo CPU_BO TS Intel E5-2660 v3 2.6 10C 105W ist die perfekte Wahl für alle, die ihre ThinkStation Workstations auf die nächste Leistungsstufe heben wollen. Entwickelt für den Einsatz in P500, P700 und P900 Systemen, garantiert diese CPU Kompatibilität und Spitzenleistung für anspruchsvolle Aufgaben.
Maximale Performance für anspruchsvolle Workloads
Mit der Intel Xeon E5-2660 v3 Prozessorarchitektur bietet dieser Prozessor eine Taktfrequenz von 2,6 GHz, die bei Bedarf auf 3,3 GHz durch Turbo-Boost gesteigert werden kann. Die zehn Kerne und 20 Threads ermöglichen es, auch intensive Multitasking-Anforderungen problemlos zu bewältigen. Technische Vorteile wie Intel QuickPath Technology und ein integrierter Speicher-Controller optimieren die Datenverarbeitung zusätzlich.
Verlässlichkeit und Sicherheit für deine Workstation
Lenovo garantiert mit der Intel CPU nicht nur herausragende Leistung, sondern auch hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Die im Produkt enthaltene einjährige Herstellergarantie unterstreicht das Vertrauen in die Qualität und Beständigkeit dieser Prozessorlösung.
Diverse Einsatzmöglichkeiten für Power-User und Profis
Besonders geeignet für anspruchsvolle Workstations, ist diese CPU ideal für IT-Profis und Unternehmen, die auf Leistungsfähigkeit und Stabilität setzen müssen. Ob im Büro oder in Entwicklungsumgebungen – die Xeon E5-2660 v3 leistet hervorragende Arbeit.
Technische Details auf einen Blick
- Entwickelt für: ThinkStation P700, P900
- Max. Turbo-Taktfrequenz: 3,3 GHz
- Taktfrequenz: 2,6 GHz
- Anzahl der Kerne: 10 Kerne / 20 Threads
- Geeignete Sockel: LGA2011-v3 Socket
- Cache-Speicher: 25 MB
- Funktionen: Intel QuickPath Technology, Integrierter Speicher-Controller
Nutze die Leistung der Lenovo CPU, um deine beruflichen Herausforderungen effizienter und smarter zu meistern.
Highlights
- Intel® Xeon® E5 v3 E5-2660V3 2,6 GHz
- 25 MB L3 LGA 2011-v3
- Anzahl Prozessorkerne: 10 22 nm 64-Bit 105 W
- Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB DDR4-SDRAM
| Anzahl Prozessorkerne: | 10 |
|---|---|
| Anzahl der QPI links: | 2 |
| Breite: | 45 mm |
| Bus Typ: | QPI |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: | 68 GB/s |
| ECC: | Ja |
| Eingebaute Grafikadapter: | Nein |
| Eingebettete Optionen verfügbar: | Nein |
| Execute Disable Bit: | Ja |
| Gewicht: | 57 g |
| Grundfrequenz des Prozessors: | 2,6 GHz |
| Höhe: | 5 mm |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): | Ja |
| Intel® Demand Based Switching: | Ja |
| Intel® Flex Memory Access: | Nein |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): | Nein |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): | Nein |
| Intel® Sicherer Schlüssel: | Ja |
| Intel® Smart Cache: | Ja |
| Intel® TSX-NI: | Nein |
| Intel® Trusted-Execution-Technik: | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie: | 2.0 |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): | VT-d, VT-x |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility: | Ja |
| Komponente für: | Server/Arbeitsstation |
| Leerlauf Zustände: | Ja |
| Marktsegment: | Server |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: | 40 |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: | 768 GB |
| PCI-Express-Slots-Version: | 3.0 |
| Prozessor: | E5-2660V3 |
| Prozessor-Cache: | 25 MB |
| Prozessor-Threads: | 20 |
| Prozessor Boost-Frequenz: | 3,3 GHz |
| Prozessor Cache Typ: | L3 |
| Prozessor Codename: | Haswell |
| Prozessor Lithografie: | 22 nm |
| Prozessorbetriebsmodi: | 64-Bit |
| Prozessorfamilie: | Intel® Xeon® E5 v3 |
| Prozessorsockel: | LGA 2011-v3 |
| Skalierbarkeit: | 2S |
| Speicherkanäle: | Vierfach-Kanal |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: | 1600,1866,2133 MHz |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: | DDR4-SDRAM |
| Systembus-Rate: | 9,6 GT/s |
| Tcase: | 79 °C |
| Thermal-Überwachungstechnologien: | Ja |
| Thermal Design Power (TDP): | 105 W |
| Tiefe: | 52 mm |
| Unterstützte Befehlssätze: | AVX 2.0 |
| VID Spannungsbereich: | 0,65–1,30 V |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
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