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Beschreibung

Produktinformationen "Lenovo Intel Xeon Gold 6326 Prozessor 2,9 GHz 24 MB (4XG7A72932)"

Der Lenovo ThinkSystem ST650 V2 mit Intel Xeon Gold 6326 Prozessor bietet eine herausragende Performance und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle IT-Umgebungen. Ideal für Berufstätige und IT-Profis, die eine skalierbare und zukunftssichere Lösung suchen.

Hochleistungsprozessor für maximale Performance

Mit einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3.5 GHz und 16 Kernen ist der Intel Xeon Gold 6326 Prozessor das Herzstück des Lenovo ThinkSystem ST650 V2. Die Unterstützung von Intel Optane DC Persistent Memory sorgt für eine bemerkenswerte Datenverarbeitungsgeschwindigkeit und Effizienz bei anspruchsvollen Workloads.

Verlässlichkeit und Sicherheit in einem

Dank fortschrittlicher hardwareverstärkter Sicherheitsfunktionen und der Unterstützung für Intel Turbo Boost Technology 2.0 bietet der Prozessor eine robuste Datenintegrität und verbessert die Sicherheitsstandards in jedem Rechenzentrum.

Perfekte Wahl für Rechenzentren und Cloud-Computing

Der Lenovo ThinkSystem ST650 V2 ist optimiert für vielfältige Einsatzbereiche wie Standard-Rechenzentren, Multi-Cloud-Computing und Netzwerk-Workloads. Er eignet sich für IT-Administratoren und Unternehmen, die nach sicherer und skalierbarer IT-Infrastruktur suchen.

Technische Details auf einen Blick

  • Prozessortyp: Intel Xeon Gold 6326 (3. Gen.)
  • Anzahl der Kerne/Threads: 16 Kerne / 32 Threads
  • Max. Turbo-Taktfrequenz: 3.5 GHz
  • Taktfrequenz: 2.9 GHz
  • Cache: 24 MB
  • Herstellungsprozess: 10 nm
  • Funktionen: Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Software Guard Extensions (SGX)

Entdecke die Leistung des Lenovo ThinkSystem ST650 V2 und verbessere deine IT-Infrastruktur nachhaltig. Direkt zugreifen und Leistung erleben!

Highlights

  • Intel® Xeon® Gold 6326 2,9 GHz
  • 24 MB LGA 4189
  • Anzahl Prozessorkerne: 16 10 nm 64-Bit 185 W
  • Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 6 TB DDR4-SDRAM
Eigenschaften
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten: 2
Anzahl Prozessorkerne: 16
Bus Typ: UPI
ECC: Ja
Eingebaute Grafikadapter: Nein
Eingebettete Optionen verfügbar: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Frequenz des Kerns mit hoher Priorität: 3 GHz
Frequenz des Kerns mit niedriger Priorität: 2,6 GHz
Grundfrequenz des Prozessors: 2,9 GHz
Intel®-Speed-Shift-Technologie: Ja
Intel® 64: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® Crypto-Beschleunigung: Ja
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU: Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt: Ja
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT): Ja
Intel® Run Sure Technology: Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Intel® Speed Select-Technologie – Kernleistung: Ja
Intel® Speed Select-Technologie – Turbofrequenz: Ja
Intel® Total Memory Encryption: Ja
Intel® Transactional Synchronization Extensions: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Volume Management Device (VMD): Ja
Kerne mit hoher Priorität: 4
Kerne mit niedriger Priorität: 12
Marktsegment: Server
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 64
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 6 TB
Modusbasierte Execute Control (MBE): Ja
PCI-Express-Slots-Version: 4.0
Prozessor: 6326
Prozessor-Cache: 24 MB
Prozessor-Serien: Intel Xeon Gold 6000 Series
Prozessor-Threads: 32
Prozessor Boost-Frequenz: 3,5 GHz
Prozessor Codename: Ice Lake
Prozessor Lithografie: 10 nm
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold
Prozessorgeneration: Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 4189
Separater Grafikadapter: Nein
Separates Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar
Skalierbarkeit: 2S
Speicherkanäle: Okta-Kanal
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Systembus-Rate: 11,2 GT/s
Tcase: 78 °C
Thermal Design Power (TDP): 185 W
Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX-512, AVX 2.0, SSE4.2
Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience: Ja
Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX: 64 GB
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