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Beschreibung

Produktinformationen "Lenovo Xeon Gold 6326 Prozessor 2,9 GHz 24 MB Smart Cache Einschub"

Der Lenovo Intel Xeon-G 6326 bietet eine immense Rechenleistung und ist ideal für IT-Profis, die eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung benötigen. Mit einer verbesserten Performance und hardwareverstärkter Sicherheit ist er optimal für anspruchsvolle Rechenzentren und Multi-Cloud-Computing geeignet.

Kraftvoller Prozessor für höchste Ansprüche

Der Intel Xeon-G 6326 Prozessor von Lenovo punktet durch seine 16 Kerne und die Herstellung im fortschrittlichen 10 nm Prozess. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,9 GHz, die bei Bedarf auf bis zu 3,5 GHz gesteigert werden kann, wird eine beeindruckende Verarbeitungsleistung erreicht.

Verlässlichkeit und Sicherheit

Dank Intel Turbo Boost Technology 2.0 und Intel Software Guard Extensions (SGX) gewährleistet der Xeon-G 6326 höchste Zuverlässigkeit und Sicherheit. Diese Technologie ermöglicht eine hardwareverstärkte Sicherheitslösungen, die speziell für anspruchsvolle Netzwerk- und Speicher-Workloads entwickelt wurde.

Vielseitige Einsatzmöglichkeiten

Perfekt für Standard-Rechenzentren und hybride Cloud-Umgebungen ausgelegt, ist dieser Prozessor ein Muss für Unternehmen und IT-Administratoren, die auf erstklassige Performance setzen. Durch die Optimierung für Netzwerk- und Speicheraufgaben ist er in vielen IT-Szenarien einsetzbar.

Technische Details auf einen Blick

  • Herstellungsprozess: 10 nm
  • Turbo Taktfrequenz: 3.5 GHz
  • Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads
  • Prozessortyp: Intel Xeon Gold 6326 (3. Gen.)
  • Cache Speicher: 24 MB
  • Funktionen: Intel Optane DC Persistent Memory, Intel Turbo Boost Technology 2.0, SGX

Wähle den Lenovo Intel Xeon-G 6326, um die Rechenleistung deiner IT-Infrastruktur auf ein neues Level zu heben!

Highlights

  • Intel® Xeon® Gold 6326 2,9 GHz
  • 24 MB Smart Cache LGA 4189
  • Anzahl Prozessorkerne: 16 10 nm 64-Bit 185 W
  • Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 6 TB DDR4-SDRAM
  • Einschub
Eigenschaften
ARK Prozessorerkennung: 215274
Anzahl Prozessorkerne: 16
Anzahl der UPI-Links: 3
Bus Typ: UPI
ECC: Ja
Eingebaute Grafikadapter: Nein
Eingebautes Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar
Eingebettete Optionen verfügbar: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Grundfrequenz des Prozessors: 2,9 GHz
Intel®-Speed-Shift-Technologie: Ja
Intel® 64: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® Crypto-Beschleunigung: Ja
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU: Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT): Ja
Intel® Run Sure Technology: Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Intel® Total Memory Encryption: Ja
Intel® Transactional Synchronization Extensions: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Kompatibilität: Lenovo ThinkAgile HX5530, Lenovo ThinkAgile HX5531, Lenovo ThinkAgile HX7530, Lenovo ThinkAgile HX7531
Komponente für: Server/Arbeitsstation
Kühler enthalten: Nein
Marktsegment: Server
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 64
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 6 TB
Modusbasierte Execute Control (MBE): Ja
PCI-Express-Slots-Version: 4.0
Prozessor: 6326
Prozessor-Cache: 24 MB
Prozessor-Paketgröße: 77.5 x 56.5 mm
Prozessor-Serien: Intel Xeon Gold 6000 Series
Prozessor-Threads: 32
Prozessor Boost-Frequenz: 3,5 GHz
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Prozessor Codename: Ice Lake
Prozessor Lithografie: 10 nm
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold
Prozessorgeneration: Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 4189
Separater Grafikadapter: Nein
Separates Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar
Skalierbarkeit: 2S
Speicherkanäle: Okta-Kanal
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Startdatum: Q2'21
Status: Launched
Stepping: M1
Systembus-Rate: 11,2 GT/s
Tcase: 78 °C
Thermal Design Power (TDP): 185 W
Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX-512, AVX 2.0, SSE4.2
Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience: Ja
Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX: 64 GB
Verpackungsart: Einschub
Warentarifnummer (HS): 85423119
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